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WAIC | 达闼科技再推“AI+医疗”云端机器人解决方案

上传时间:2020-06-23阅读次数:编辑:

2020国际人工智能大会云端峰会将于7月9日至11日举办,大会以“智联国际,一起家乡”为主题,畅聊人工智能技能、工业和使用全球化开展的趋势,表达AI向善、谋福国际的人类一起价值理念。

本年大会将打造全新的线上会议渠道,完成3×24小时全天候内容输出,包括开幕式、全体会议、主题论坛、职业论坛和特征活动等“1+2+10+X”内容板块,构成以上海演播厅为主体,美国、德国、法国、新加坡多地演播室相照应的并机同播盛会。一起打造“3D虚拟AI家乡”云展览,立异线上互动体会方式,展示AI使用场景处理新计划。

“AI+医疗”智能方舱医院处理计划

本次WAIC活动中,达闼科技将推出“AI+医疗”智能方舱医院处理计划。该计划以智能设备为根底,4G/5G网络为支撑,为数字化运营、医师护理的人机协作、跟患者的互动和交互等供给的全套信息化和数字化的运营计划。该项目在上海市科学技能工作委员会、湖北省科技厅的指导下,由达闼科技携手我国移动、我国普天等协作伙伴,在武昌方舱医院完成系统集成和机器人交给,系全国首个投入实战的智能方舱医院。

智能方舱新增了许多高科技智能设备,在云端大脑的智能调度指挥下,实时提高整个方舱医院运转的功率,一起运送专业化的团队保证数字化运营疏通。因为有了24小时在线运营的机器人的协助,患者在智能方舱医院所享受到的体会得到了提高。从运营形式看,智能方舱是全新的智能医院的模板,为医院的数字化运营供给了很好的事例。在未来,智能医院将为社会供给更高水平的医疗服务,在5G的助力下云端机器人将成为最有力的生产力渠道。

云端机器人与人工智能职业论坛

达闼科技还将联手招商银行上海分行一起承办机器人与人工智能职业论坛。该论坛将以 “云端才智赋能机器人·数字金融助推新开展”为主题,于7月10日下午2:30在上海世博展览馆举办。论坛旨在集智库之力建立一个由机器人和人工智能尖端专家、企业家、投资人等组成的交流渠道,就人工智能、机器人等技能前沿、商业环境、投融资现状及本钱运作等论题打开深化评论,促进技能交流与商用商场的交融开展,助推工业立异开展和商用落地。

论坛邀请了图灵研究员Angelo Cangelosi、 爱丁堡机器人中心主任Sethu Vijayakumar、IEEE研究员Minoru Asada 、美国斯坦福大学计算机科学系教授李飞飞等外籍学者,以及清华大学人工智能研究院院长张钹、清华大学计算机科学与技能系教授孙富春、上海电器科学研究院副院长吴小东、光大控股董事总经理兼特斯联CEO艾渝、WALDEN INTERNATIONAL合伙人李文彪等国内学者及企业家,参加学术大咖讲演会与圆桌论坛。学术大咖专题讲演讨论“云端智能”的设想打破旧有机器人开展生态圈,推进云端机器人和人工智能的要害核心技能的打破,共话商用服务机器人生态系统的打造。圆桌论坛讨论金融机构怎么发挥支撑效能,开辟本钱与企业多种协作形式,打造未来城市才智金融新场景。

服务政府决议计划,打造优势智库;服务立异开展,推进工业晋级;服务技能使用,构建立异生态;服务国际交流,促进敞开协作。达闼科技将充分发挥云端机器人、人工智能范畴海内外智库资源优势,环绕全球智能机器人及人工智能前沿趋势、商业处理计划、投融资远景等多方面,建立一流机器人与人工智能工业科技开展理论立异和实践经验交流渠道,用科技才智助推工业开展。

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